5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过(中国内战打了几年，中国内战打了几年时间guò)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(l中国内战打了几年，中国内战打了几年时间e)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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