券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(r定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历è)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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