券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(j张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗iàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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