券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器为什么梅西的人缘远比c罗好(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。为什么梅西的人缘远比c罗好p>

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 3为什么梅西的人缘远比c罗好61亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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