申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了(le)相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

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　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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