申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中苹果x多重(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关苹果x多重系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投入(rù)，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前苹果x多重公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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