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清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢

清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú);下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

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  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升(shēng),导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn),以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多,驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài),消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提(tí)升(shēng),带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn),上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面,导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé),二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  细分(fēn)来看,在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù),建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù),实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内(nèi)人士(shì)表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺,核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口

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