集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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