5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(j实属和属实区别在哪，实属与属实的区别ìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体产(c实属和属实区别在哪，实属与属实的区别hǎn)业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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