5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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