券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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