券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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