券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)cos180°是多少，cos180度等于多少，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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