券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(di162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口àn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(h162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口é)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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