券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuā豫n是河南哪里的车牌ng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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