申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn不拘于时句式类型，不拘于时句式还原)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合(h不拘于时句式类型，不拘于时句式还原é)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

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