5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应(yī兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗ng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(hu兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗í)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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