券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)二婚和剩女哪个干净，女性生理需求新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn二婚和剩女哪个干净，女性生理需求)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 二婚和剩女哪个干净，女性生理需求