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晋m是山西哪里的车 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来(lái)看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù),北方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的(de)局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中(zhō晋m是山西哪里的车ng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司晋m是山西哪里的车研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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