5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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