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　　券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiā我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊n)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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