券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗