券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，没带罩子让捏了一节课感受ng>算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)没带罩子让捏了一节课感受的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技没带罩子让捏了一节课感受、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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