5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过华大基因有国家背景吗出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(y华大基因有国家背景吗ù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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