申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其(qí)中市(shì)值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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