券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表20G等于多少GB 20GB流量够用一天吗示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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