射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市(shì)场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业(yè)务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设(shè)计和(hé)销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智(zhì)能手(shǒu)机以(yǐ)及物联(lián)网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验(yàn)证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近(jìn)三(sān)年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年(nián)末开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大(dà)基(jī)金二期(qī)在投(tóu)资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货量(liàng)的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对(duì)包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的(de)市(shì)场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和(hé)增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děbehaviour可数吗，behaviour是可数名词吗ng)产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年(nián)，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射(shè)频(pín)前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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