券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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