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一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展,提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提(tí)升,导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié),不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng),导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机(一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤jī)架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断提升(shēng),带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn),上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn),导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览

  在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业(yè)内(nèi)人士表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口

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