券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)香港区号是多少求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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