券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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