集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。正、异、新，正异新的区分p>

　　关于集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集成(chéng)电路的作(zuò)用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编(biān)将(jiāng)为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的正、异、新，正异新的区分(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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