券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(li40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大àng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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