券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重做梦梦到孟婆是什么意思，始于月老终于孟婆是什么意思要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 做梦梦到孟婆是什么意思，始于月老终于孟婆是什么意思