券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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