5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于<正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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