券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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