5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zh桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门ǎng)期经营战略(lüè桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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