5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定性。