5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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