券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么)呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wè大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么i)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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