券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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