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中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机

中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展,提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求;下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà),显著提高(gāo)导热材料需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规(gu中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机ī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合(hé),二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机e-height: 24px;'>中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机(duān)的中的成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu),建议(yì)关注突(tū)破核心技术,实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人(rén)士(shì)表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口

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