集成电路的作作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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