券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思g>产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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