5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际毁掉一个老师最好的办法形(xíng)象造成反噬(shì)效(xi毁掉一个老师最好的办法ào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中(z毁掉一个老师最好的办法hōng)国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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