券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前选择复句例子十个，选择复句例子5个(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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