券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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