5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(200克是几两 200克是多少毫升fāng)案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。