券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

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　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱>

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱p>

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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